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日新月異的深科達(dá)
國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體封測(cè)公司
2024-09-02 10:30
深科達(dá)半導(dǎo)體（Shenzhen Shenkeda Semiconductor）
- 一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來(lái)一直專(zhuān)注于半導(dǎo)體元器件測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。
日月光半導(dǎo)體（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
- 總部位于臺(tái)灣，是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商之一，提供廣泛的封裝解決方案和測(cè)試服務(wù)。
長(zhǎng)電科技（JCET Group）
- 總部位于中國(guó)，是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，提供多種封裝技術(shù)，包括倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝等。
SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.）
- 總部位于臺(tái)灣，是亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商，專(zhuān)注于提供先進(jìn)的封裝技術(shù)和服務(wù)。
華天科技（Hua Tian Technology）
- 總部位于中國(guó)，提供半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，包括傳統(tǒng)的引線框架封裝和先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)。
力成科技（Powertech Technology Inc.）
- 總部位于臺(tái)灣，專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，提供多種封裝解決方案，包括BGA、CSP等。
通富微電（Tongfu Microelectronics）
- 總部位于中國(guó)，提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)，擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
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