根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計及預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場銷售額達(dá)到了22.83億美元，并預(yù)計將在2031年攀升至48.48億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）穩(wěn)健地保持在11.5%（2025-2031年間）。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了半導(dǎo)體測試分選機(jī)行業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢，也深刻反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對高效、精準(zhǔn)測試解決方案的持續(xù)增長需求。
技術(shù)特點與分類
半導(dǎo)體測試分選機(jī)作為集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要應(yīng)用于設(shè)計階段的驗證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)。其核心功能在于通過自動化傳送系統(tǒng)將待檢測的芯片精準(zhǔn)送達(dá)測試工位，利用專用連接線將芯片引腳與測試機(jī)的功能模塊緊密相連，完成測試后，分選機(jī)根據(jù)測試結(jié)果對芯片進(jìn)行標(biāo)記、分類和收料。這一過程確保了芯片的性能和可靠性，是半導(dǎo)體產(chǎn)品走向市場的關(guān)鍵步驟。
根據(jù)工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計，半導(dǎo)體測試分選機(jī)主要分為以下三類：
- 重力式分選機(jī)：依賴芯片自身的重力滑至測試工位，操作簡便但速度相對較慢。
- 平移式分選機(jī)：通過水平機(jī)械臂真空吸取芯片，實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的放置，技術(shù)難度最大，應(yīng)用場景最為廣泛。
- 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)：由主轉(zhuǎn)盤驅(qū)動芯片旋轉(zhuǎn)至測試工位，兼顧了速度與效率。
主要廠商與市場地位
全球半導(dǎo)體測試分選機(jī)市場的主要廠商包括：
- Advantest
- Techwing
- ASM Pacific Technology
- 深科達(dá)半導(dǎo)體
- Kanematsu (Epson)
- Boston Semi Equipment
- Chroma ATE
- EXIS TECH
- SRM Integration
這些廠商在市場中占據(jù)重要地位，不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場需求。
應(yīng)用領(lǐng)域與未來展望
半導(dǎo)體測試分選機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路制造的各個環(huán)節(jié)，確保芯片的性能和可靠性。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體測試分選機(jī)的需求將持續(xù)增長。未來，設(shè)備將朝著智能化、自動化和高效化的方向發(fā)展，進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
國產(chǎn)化替代與技術(shù)創(chuàng)新
近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體測試分選機(jī)在國內(nèi)市場的占有率不斷提升。綜合業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額接近200億元，其中分選機(jī)市場規(guī)模35億，2023年分選機(jī)市場突破40億。國產(chǎn)分選機(jī)在中低端市場基本實現(xiàn)了進(jìn)口替代，部分廠家在高端分選機(jī)領(lǐng)域也取得了重要突破。
總結(jié)
半導(dǎo)體測試分選機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵設(shè)備，其市場需求和技術(shù)發(fā)展正呈現(xiàn)出快速增長和創(chuàng)新的趨勢。未來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，半導(dǎo)體測試分選機(jī)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高效生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供更加可靠的支持。
